二、常見導(dǎo)熱材料的導(dǎo)熱系數(shù)列表：
材料名稱 導(dǎo)熱系數(shù)K(w/m.k)
氧化鈹 （有毒） 270
氮化鋁 80~320
氮化硼 125 有文章寫60K(w/m.k)
碳化硅 83.6有文章寫170~220K(w/m.k) ，個人表示懷疑，導(dǎo)熱這么好的話，就完全沒有BN和AlN的市場了
氧化鎂 36
氧化鋁 30
氧化鋅 26
二氧化硅 (結(jié)晶型) 10
注：以上數(shù)據(jù)來自以下3篇論文
1. 氧化鋁在導(dǎo)熱絕緣高分子復(fù)合材料中的應(yīng)用，李冰，塑料助劑，2008年第3期，14~16頁
2. 金屬基板用高導(dǎo)熱膠膜的研究，孔凡旺等，廣東生益科技，第十一屆覆銅板市場技術(shù)研討會論文集101~106頁
3. 復(fù)合絕緣導(dǎo)熱膠粘劑的研究，周文英等 中國膠粘劑 2006年11月第15卷11期，22~25頁
以下部分觀點(diǎn)來自期刊論文，部分觀點(diǎn)來自廣大產(chǎn)品工程師，感謝大家。
三、常見導(dǎo)熱材料優(yōu)缺點(diǎn)分析：
1、氮化鋁AlN，優(yōu)點(diǎn)：導(dǎo)熱系數(shù)非常高。缺點(diǎn)：價格昂貴，通常每公斤在千元以上；氮化鋁吸潮后會與水反應(yīng)會水解AlN+3H20=Al(OH)3+NH3 ，水解產(chǎn)生的Al(OH)3會使導(dǎo)熱通路產(chǎn)生中斷，進(jìn)而影響聲子的傳遞，因此做成制品后熱導(dǎo)率偏低。即使用硅烷偶聯(lián)劑進(jìn)行表面處理，也不能保證100%填料表面被包覆。單純使用氮化鋁，雖然可以達(dá)到較高的熱導(dǎo)率，但體系粘度**上升，嚴(yán)重限制了產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域。
2、氮化硼BN，優(yōu)點(diǎn)：導(dǎo)熱系數(shù)非常高，性質(zhì)穩(wěn)定。缺點(diǎn)：價格很高，市場價從幾百元到上千元（根據(jù)產(chǎn)品品質(zhì)及粒徑大小不同價格差別較大），雖然單純使用氮化硼可以達(dá)到較高的熱導(dǎo)率，但與氮化鋁類似，大量填充后體系粘度**上升，嚴(yán)重限制了產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域。
3、碳化硅SiC 優(yōu)點(diǎn)：導(dǎo)熱系數(shù)較高。缺點(diǎn)：合成過程中產(chǎn)生的碳及石墨難以去除，導(dǎo)致產(chǎn)品純度較低，電導(dǎo)率高，不適合電子用膠。密度大，在有機(jī)硅類膠中易沉淀分層，影響產(chǎn)品應(yīng)用。環(huán)氧膠中較為適用。
4、氧化鎂MgO 優(yōu)點(diǎn)：價格便宜。缺點(diǎn)：在空氣中易吸潮，增粘性較強(qiáng)，不能大量填充；耐酸性差，一般情況下很容易被酸腐蝕，限制了其在酸性環(huán)境下的應(yīng)用。
5、α-氧化鋁 （針狀） 優(yōu)點(diǎn)：價格便宜。 缺點(diǎn)：添加量低，在液體硅膠中，普通針狀氧化鋁的*大添加量一般為300份左右，所得產(chǎn)品導(dǎo)熱率有限。
6、α-氧化鋁（球形） 優(yōu)點(diǎn)：填充量大，在液體硅膠中，球形氧化鋁*大可添加到600~800份，所得制品導(dǎo)熱率高。 缺點(diǎn)：價格較貴，但低于氮化硼和氮化鋁。
7、氧化鋅ZnO 優(yōu)點(diǎn)：粒徑及均勻性很好，適合生產(chǎn)導(dǎo)熱硅脂。缺點(diǎn)：導(dǎo)熱性偏低，不適合生產(chǎn)高導(dǎo)熱產(chǎn)品；質(zhì)輕，增粘性較強(qiáng)，不適合灌封。
8、石英粉（結(jié)晶型） 優(yōu)點(diǎn)：密度大，適合灌封；價格低，適合大量填充，降低成本。缺點(diǎn)：導(dǎo)熱性偏低，不適合生產(chǎn)高導(dǎo)熱產(chǎn)品。密度較高，可能產(chǎn)生分層。
綜上，不同填料有各自特點(diǎn)，選擇填料時應(yīng)充分利用各填料的優(yōu)點(diǎn)，采用幾種填料進(jìn)行混合使用，發(fā)揮協(xié)同作用，既能達(dá)到較高的熱導(dǎo)率，又能有效的降低成本，同時保障填料與有機(jī)硅基體的混溶性。
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